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Problem
어떤 상태였나
PCB가 지그 또는 팔레트 위에 정확히 안착되지 않은 상태로 후공정(SMT, 납땜 등)에 진입하면 접합 불량의 원인이 됩니다. 라인 속도가 높아지면서 작업자 확인의 누락이 잦아졌습니다.
Approach
어떻게 바꿨나
다중 기준점 위치 분석과 기울기 측정을 통해 안착 불량을 실시간으로 판별하는 시스템을 구현했습니다. 데모, 시연회, 3차/4차 정밀도 검증을 거쳐 양산 기준을 확립했습니다.
Result
무엇이 달라졌나
PCB 미안착 불량을 실시간 차단해 후공정 접합 불량의 원인을 제거했습니다.
결과 요약
미안착 실시간 차단 / 후공정 불량 원인 제거
