Problem
어떤 상태였나
PCB를 가공/조립 장비에 로딩할 때 단일 카메라로는 커버할 수 없는 넓은 기판의 회전/오프셋 오차를 정밀하게 보정하기 어려웠습니다.
Approach
어떻게 바꿨나
2대의 카메라로 기판 양단의 피듀셜 마크를 동시에 인식하고, 이를 기반으로 고정밀 얼라인 보정값을 산출하는 시스템을 구축했습니다. 서브픽셀 정밀도로 성능을 검증했습니다.
Result
무엇이 달라졌나
광폭 PCB 얼라인 정밀도를 확보해 가공 불량률을 줄였습니다.
결과 요약
광폭 얼라인 정밀도 확보 / 가공 불량률 감소